“豪華”股東陣容

　　今年4月2日，沛頓科技與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署了《戰略合作框架協議》，協議的主要內容是沛頓科技或關聯公司在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業務。項目預計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝，一次性規劃，分期建設。

　　此次設立沛頓存儲并配套募資即是該百億項目建設的第一期。根據16日晚公告，為保持公司在存儲芯片封測領域的領先優勢，立足先進技術打造國際領先封測企業，實現公司主營業務轉型升級，根據項目建設需要，沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及關聯方中電聚芯于2020年10月16日簽署《投資協議》，共同出資設立沛頓存儲，作為存儲先進封測與模組制造項目的實施主體。該公司注冊資本30.6億元，其中沛頓科技、大基金二期、合肥經開投創和中電聚芯分別現金出資17.1億元、9.5億元、3億元和1億元，分別持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權。

　　沛頓科技所出資金來源于公司本次非公開發行股票募集資金，如有不足部分，則由公司自籌解決。為此，公司擬向不超過35名符合證監會規定條件的特定對象發行股份，以發行期首日作為發行定價基準日，募資不超過17.1億元，發行的股票數量不超過發行前公司股本總數的6.07%。

　　值得注意的是，沛頓科技引入的股東陣容可謂強強聯合。出資9.5億元的大基金二期即國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司，其所投標的往往是經過嚴格篩選的優質企業。合肥經開投創即合肥經開產業投促創業投資基金合伙企業（有限合伙），具有合肥國資背景。中電聚芯即中電聚芯一號（天津）企業管理合伙企業（有限合伙），與深科技大股東中國電子集團有股權關系，這表明上市公司大股東也認可該項目。

　　深科技在公告中表示，此次引入投資者共同設立沛頓存儲進行相關項目建設，是根據公司集成電路半導體封測戰略發展及產業布局需要，為把握存儲芯片國產化替代發展機遇，推動公司產業鏈向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試產業鏈延伸，實現主營業務轉型升級，也為公司智能制造的長遠布局奠定基礎，對公司未來財務狀況和經營成果將產生積極的影響。

　　產能消化有保障

　　憑借龐大的市場需求以及強有力的政策支持，中國正逐步成為第三次集成電路產業轉移承接者，未來市場潛力巨大。根據中國半導體行業協會統計，中國集成電路行業2019年實現銷售收入為7562.3億元，同比增長15.77%。其中集成電路封裝測試行業銷售額達到2349.7億元，同比增長7.1%。按照目前集成電路行業的整體銷售增長預期和行業戰略規劃，國內封測行業作為集成電路產業鏈的重要環節依舊具備廣闊的成長空間。

　　深科技作為全球領先的電子制造服務（EMS）專業提供商，在現有EMS核心業務基礎上，通過自主創新與投資并購等方式，優化產業結構，加大力度布局集成電路封裝測試等戰略性新興產業。2015年，公司全資收購了金士頓旗下提供集成電路存儲芯片封裝與測試服務的全資子公司沛頓科技。沛頓科技專注存儲芯片封測業務16年以上，是國內最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業之一，也是國內唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲芯片封測到模組、成品生產完整產業鏈的企業。

　　憑借強大的技術實力，深科技按照整體戰略部署，提供從芯片封測、SMT制造、IC組裝到模組銷售的“一站式”全產業鏈服務，助推國內存儲芯片廠商加快形成涵蓋存儲器技術研發、產品設計、晶圓制造、芯片封裝與測試、產品銷售的全產業鏈體系，助力國家集成電路產業存儲器芯片和產品全產業鏈條的早日實現。

　　“本次設立沛頓存儲的相關項目建設，旨在滿足市場高性能存儲芯片未來發展及新增產能持續擴張需求，有助于進一步拓展集成電路業務的經營渠道，不斷推動產業轉型升級，實現公司可持續健康發展。”深科技在公告中表示，本項目根據客戶整體產能建設的需要，較好地契合客戶業務布局，隨著客戶產能逐漸釋放，將直接帶動公司在集成電路封測業務訂單的增加，為項目產能消化提供保障。

　　同時，“隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內存儲器領域對進口產品的依賴和技術壁壘，加速存儲器國產化替代進程，提升國產存儲器芯片的產業規模，促進我國存儲器產業鏈發展。”深科技還指出，本項目的實施系受到國家政策的鼎力支持，有利于公司加快國內市場布局的步伐，占據更有競爭力的市場地位。

來源：中國證券報·中證網